工作原理

• 通过机械传动模拟传统铡刀切物的方式完成分板。操作人员先把 PCB 整板放在工作台上，机械定位销与板上的定位孔精准咬合，同时真空吸附平台通过负压将板子牢牢 “吸住”。然后，根据 PCB 板的材质、厚度和分板需求，选择合适的铡刀刀具，操作人员通过控制系统下达指令，电机驱动传动系统，带动铡刀沿导轨匀速下压，刀刃沿着预先设计的 V-Cut 槽或铣槽等弱化结构切入，利用剪切力逐步分离板材，切割完成后，铡刀自动复位，工作台将分板后的 PCB 单元移出。

结构组成

• 机架：作为分板机的支撑结构，通常采用坚固的金属材料制成，如钢铁等，以确保设备在运行过程中的稳定性，能够承受铡刀切割时产生的作用力，保证分板过程的平稳进行。
• 工作台：用于放置待分板的 PCB 整板，一般具有平整的表面，以保证 PCB 板放置平稳。部分工作台还配备了定位销和真空吸附平台，能够精准定位 PCB 板并将其固定，防止在分板过程中发生位移。
• 铡刀切割机构：是分板机的核心部件，主要由铡刀刀具、驱动装置和导轨等组成。铡刀刀具通常采用高品质合金钢制成，刃口锋利且耐磨；驱动装置一般为电机或气缸，用于提供动力，带动铡刀沿导轨上下移动，实现切割动作。
• 定位装置：包括机械定位销和真空吸附平台等，机械定位销与 PCB 板上的定位孔配合，实现粗定位，真空吸附平台则通过负压将 PCB 板紧紧吸附在工作台上，实现精确定位，确保分板的精度。
• 传动系统：负责将驱动装置的动力传递给铡刀切割机构，使铡刀能够按照预定的轨迹和速度进行切割运动，通常由皮带、链条、齿轮等传动部件组成。
• 控制系统：用于控制分板机的各个部件协同工作，操作人员通过控制系统下达指令，如选择分板模式、设置切割参数等，控制系统根据这些指令控制驱动装置、定位装置等的动作，实现分板过程的自动化。

性能特点

• 优点
  • 切割精度高：通过精密的机械传动和双重定位装置，能够严格沿着 PCB 板的弱化结构切割，分板后尺寸误差极小，适合对精度要求高的产品，如通信设备主板、工业控制板等。
  • 切口质量优：铡刀的刀刃设计和匀速下压的切割方式，使得 PCB 板切口平整、毛刺少，基本能做到 “即切即用”，省去了后续打磨、去毛刺的工序，降低了生产成本和时间成本。
  • 适用范围广：无论是常规的 FR-4 环氧树脂板，还是铝基板、铜基板等特殊材质，只要分板处有合适的弱化结构，铡刀式分板机都能轻松应对。
  • 设备稳定性强：相比数控类分板设备，机械结构简单，核心部件在正常维护下故障率低，使用寿命长，适合对设备稳定性要求高的场景。
  • 成本优势明显：设备购置成本低，国产机型价格通常在 2-5 万元，仅为激光分板机的 1/10；采用的日本 SKD11 工具钢铡刀，切割寿命可达 20 万次以上，单次分板刀具成本仅 0.001-0.003 元，且刀具可重复研磨使用；仅需 0.75kW 气泵驱动，较激光分板机节能 75% 以上。
  • 安全防护到位：全封闭防护设计，透明安全门防止碎屑飞溅，符合工业安全标准；光电感应系统避免误操作，确保设备运行安全。
• 缺点
  • 分板效率低：每次只能单方向切割一块 PCB 板，无法像某些设备一样同时处理多块或多方向分板，在大规模生产中，分板速度可能成为产能瓶颈。
  • 刀具成本高：铡刀长期与 PCB 板摩擦挤压，刀刃容易磨损，达到一定程度后必须更换，高品质铡刀的材质和加工工艺复杂，单把刀具成本可达数百至上千元，频繁更换会显著增加生产成本。
  • 应力影响：虽然比冲压式分板机应力小，但铡切过程仍会对 PCB 板产生一定机械应力，可能导致 BGA 芯片、微小电容等敏感元器件性能下降，甚至损坏，影响产品良率。
  • 占地较大：为保证切割稳定性和安全性，铡刀式分板机的机架和工作台尺寸较大，对于车间空间紧张的企业来说，可能面临场地布局难题。